Merk: Ingredienser oppført på listen over begrensede kjemikalier
EC/CAS
1675-54-3
Navn på kjemikalie
2,2'-[(1-methylethylidene)bis(4,1-phenyleneoxymethylene)]bisoxirane
Konsentrasjon
≥25
EC/CAS
203-905-0/111-76-2
Navn på kjemikalie
Ethylene glycol monobutyl ether (EGBE)
Konsentrasjon
≥0.25 <0.49 00-0
Generell informasjon
Revisjonsdato:
2023-09-15
Produkt navn
EPORIP comp.A
Identifiserte bruksområder:
Epoxybasert lim
Bruk som blir frarådd
Data ikke tilgjengelig
Giftinformasjonssentralen
+47 22591300
Ikoner i sikkerhetsdatablad
Firmainformasjon
Firmanavn
MAPEI AS
E-postadresse
sicurezza@mapei.it
GHS-informasjon
Signalord
Advarsel
Hazard Codes
Faresetninger (CLP)
H315, H317, H319, H411
Faresetninger
Kode
Setning
H315
Causes skin irritation
Seksjon 2
AVSNITT 2: Identifikasjon av farer
Regulering (EF) nr. 1272/2008 (CLP)]
Farepiktogrammer
Advarsel
Fareutsagn
H315 Irriterer huden. H317 Kan utløse en allergisk hudreaksjon. H319 Gir alvorlig øyeirritasjon. H411 Giftig, med langtidsvirkning, for liv i vann.
Sikkerhetssetninger
P261 Unngå innånding av tåke/damp/aerosoler. P264 Vask hendene grundig etter bruk. P273 Unngå utslipp til miljøet. P280 Benytt vernehansker / verneklær og vernebriller / ansiktsskjerm. P333+P313 Ved hudirritasjon eller utslett: Søk legehjelp. P391 Samle opp spill.
Spesielle bestemmelser
EUH208
Inneholder
1,6-heksandiol-diglycidyleter. Kan gi en allergisk reaksjon EUH208 Formaldehyde, oligomeric reaction products with 1-chloro-2,3-epoxypropane and phenol. Kan gi en allergisk reaksjon. Utskriftsdato 15/09/2023 Produktnavn EPORIP comp.A Side n: 1 av EUH205 Inneholder epoksyforbindelser. Kan gi en allergisk reaksjon. 2,2-bis[4-(2,3- epoksypropoksy)fenyl]propan
Vedlegg XVII - Restriksjoner på produksjon, markedsføring og bruk av visse farlige stoffer, blandinger og artikler
Bare for yrkesbrukere
2.3 Andre farer
Ingen PBT-, vPvB- eller hormonforstyrrende substanser til stede i konsentrasjoner >= 0,1 %. Ingen andre farer Produktet inneholder epoksyresiner med lav molekylvekt. Kryss-sensibilisering med andre epoksyforbindelser er mulig. Unngå også eksponering av sprøytetåke og damp.
